“Qualcomm” virtual reallıq çipi hazırladı

A- A A+

“Qualcomm” şirkəti AR (əlavə reallıq) və VR (virtual reallıq) cihazları üçün xüsusi hazırlanmış ilk çipi (XR1) təqdim edib.

NUHÇIXAN “The Verge” saytına istinadən verdiyi xəbərə görə, çip başlanğıc səviyyəsində əlavə və virtual reallıq cihazları ilə işi təmin edən qurğuları ucuzlaşdırmaqda istehsalçılara kömək edəcək.

Yeni çiplə təchiz olunmuş ilk cihazların bu ilin sonu və ya gələn ilin əvvəllərində bazara çıxarılacağı gözlənilir.

“Qualcomm”dan bildirilib ki, “Snapdragon 845” top prosessoru AR və VR ilə yaxşı işləyir, XR1 isə qeyri-interaktiv təcrübə və video üçün nəzərdə tutulub. Çip 360 dərəcəlik videolara baxmaq üçün əlverişlidir. O, saniyədə 60 kadrlıq 4K panelləri dəstəkləyir.

Digər xəbərlər

Xəbərin mətnində orfoqrafik səhv var

Seçilən mətn düzəliş üçün göndəriləcək: